随着系统集成技术的快速发展，硅基转接板三维集成技术（tsv）的缺点（成本高、电学性能差）越来越明显。透明玻璃属于绝缘材料，具有介电性能优良、气密性好。耐腐蚀、易于加工、成本低等优点。近年来，开发的玻璃通孔技术（tgv）作为tsv的替代技术正成为半导体行业的研究热点。tgv工艺分为两步：第一步，超快激光诱导玻璃改性；第二步，化学蚀刻。tgv工艺可以形成深径比大于10:1的微米级微孔，适合在玻璃基板上制成高密度微孔。
